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千企齐聚、黑科技云集！2025深圳国际全触与显示展启幕

2025年10月28日，备受业界瞩目的2025年深圳国际全触与显示展暨深圳商用显示技术展在深圳国际会展中心（宝安）10号馆&12号馆&14号馆隆重开幕。展会首日，来自海内外的专业观众和买家欢聚一堂，行业专家学者共襄盛举，展现了显示触控产业强劲的创新活力和广阔的

由于铁路线上发生一起破坏行为，法国东南部的高速列车（TGV）交通从10月27日早晨6点起受到严重干扰，据报道，交通从当晚开始逐渐恢复，但要到次日28日才能完全恢复正常。

在半导体产业向“高密度、高频化、微型化”加速演进的浪潮中，玻璃通孔基板正取代传统有机与陶瓷基板，成为支撑先进封装技术落地的关键材料。

我国多家企业正加速推进通过玻璃通孔（TGV）玻璃基板技术，这一关键创新已成为先进芯片封装的焦点。TGV技术以其优异的散热、导电性和平坦度，适用于大芯片高功率封装，显著降低有机材料的变形风险。多家公司已建立试点生产线，标志着我国在半导体供应链中的自主化步伐加快。

随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过封装技术提升整体性能已成为行业共识。传统有机基板已逐渐无法满足AI、高性能计算对芯片封装的要求，玻璃基板凭借其优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，正在成为半导体产业的新焦点。

随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热膨胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外

我们正处在一个算力焦虑的时代：手机用久了会卡顿，AI模型响应不够快，自动驾驶的决策总差些火候。人们通常觉得是芯片性能不够，但问题其实也出在芯片封装这个容易被忽视的环节。

巴黎9月22日（小新）9月21日，一则新闻在法国引发热议：一名年轻乘客在马赛—巴黎的TGV列车上，无意间听到人力资源部负责人电话中聊到——要以“编造的理由”辞退一名员工，还当场报出了名字。乘客觉得事情太不对劲，于是把经过发上了TikTok，最终成功提醒了当

职场马赛 rh tgv sncf 2025-09-23 02:24 5

以前工人给玻璃加工细孔，总得使用那些有毒的氢氟酸，不仅十分危险还特别污染环境，同时量产效率还特别低，但现在不一样了，激光切玻璃的新设备来了。

这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗。

2025深圳国际全触与显示展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕！作为全球显示触控产业链 “风向标”，展会汇聚1000+领先展商，展示半导体显示、车载显示等全产业链成果，预计吸引60000+专业买家（含3000+日韩、东南亚等国际买家），打